近期发表文章
1．Y. F. Peng, Y. B. Guo. An Adhesion Model for Elastic-Plastic Fractal Surfaces. Journal of Applied Physics, 2007, 102(5): 3510 (IF=2.49, WOS: 000249474100025).
2．Y. F. Peng, G. X. Li. An Elastic Adhesion Model for Contacting Cylinder and Perfectly Wetted Plane in the Presence of Meniscus. ASME, Journal of Tribology, 2007, Vol. 129(2): 231-234 (IF=0.798, WOS: 000245838200002).
3. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. Hong. Elastic-plastic Adhesion Model for Single Asperical Asperity Microcontact. Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2008, 22(1): 9-14 (WOS: 000263228200021).
4. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. Hong. An Adhesion Model for Elastic-contacting Fractal Surfaces in Presence of Meniscus. ASME Journal of Tribology, 2009, Vol. 131: 024504-1-5 (IF=0.798, WOS: 000264026100033).
5. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. Hong. An Elastic-plastic Adhesion Model for Contacting Fractal Rough Surface and Perfectly Wetted plane with Meniscus. Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2009, 22 (1): 9-14 (WOS: 000263697500002).
6. Y. Peng, Y. Wu, Z. Liang, Y. Guo and X. Lin. An Experimental Study of Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Polysilicon Using Two-Dimensional Workpiece Vibration. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2011. Vol. 54 (9-12): 941-947 (IF=1.779, WOS:000290573000009).
7. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. Wang. Effect of Vibration on Surface and Tool Wear in Ultrasonic Vibration-Assisted Scratching of Brittle Materials. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 59 (1-4): 67-72 (IF=1.779, WOS: 000300659200007).
8. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. Wang. Characteristics of Chip Generation by Vertical Elliptic Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Brittle Material. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 62:563-568 (IF=1.779, WOS: 000308395000012).
9. Y. Peng, T. Jiang, K. Ehmann. Research on Single Point Diamond Fly-grooving of Brittle Materials. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2014, Vol. 75 (9-12): 1577-1586(IF=1.779, WOS: 000345088400029).
著作
1．2011.11，车削加工工艺及应用，国防工业出版社，ISBN：978-7-118-07113-9。
2．2012.3.7，Microelectromechanical Systems and Devices，Chapter title: Surface characterization and interfacial adhesion in MEMS devices, INTECH, ISBN： 978-953-51-0306-6。
专利
1．彭云峰；郭隐彪；王春锦。一种用于机械加工的三轴倾角可调平台。专利号：201110026245.8。
2．彭云峰；郭隐彪；王春景。一种用于光学元件检测的三轴旋转工作平台。专利号：201110033771.7。
3．彭云峰；郭隐彪；林晓辉。一种外径可调切刃可替换的单刃金刚石磨削砂轮。专利号：201010506303.2。
4．彭云峰；郭隐彪；林建华。一种视角可调的书阅览辅助装置。专利号：201010515071.7。
5．彭云峰；郭隐彪；张东旭。一种超声振动在线砂轮修整的磨削加工方法及其装置。专利号：201110024135.8。
6．彭云峰；郭隐彪；郑茂江。一种微小球体的精密超冷研抛装置。专利号：201010517235.X。
7．彭云峰；郭隐彪；王春锦；林建华。一种打滑螺钉起出机。专利号：201110023673.5。
8．彭云峰；郭隐彪；王振忠；林建华；姜涛；林晓辉。 丝杠前置机床垂向结构。专利号：201210035702.4。
9．彭云峰；郭隐彪；王振忠；姜涛；林建华；林晓辉。一种静压导轨。专利号： 201210035698.1。
10. 彭云峰；林建华；郭隐彪；董之然；白志扬。一种凸非球面光学元件的面型检测装置。专利号：201210018650.X。
11. 彭云峰；白志扬；郭隐彪；董之然；徐伟东。大口径太阳能塑料镜片拼接模具。专利号：201210036259.2。
12. 彭云峰；郭隐彪；姜涛。一种外径可调与切刃可替换的单刃金刚石切削刀具。专利号： 201110348267.6。
13. 彭云峰；郭隐彪；王振忠; 姜涛; 林建华; 林晓辉。垂直度误差可调的垂向闭式静压导轨。专利号：201210036258.8。
14. 彭云峰；常小龙；郭隐彪；陈梅云；郭龙。垂向闭式静压导轨垂直度误差调整装置。专利号：ZL 201110403157.5。
15. 彭云峰；常小龙；吴海韵；陈梅云。一种刀具伺服进给机构。专利号：ZL 201210385375.5。
16. 彭云峰；郭龙；郭隐彪；胡陈林。一种悬挂式检测台。专利号：ZL 201310040735。
17. 彭云峰；林桂丹；胡陈林；姜涛；郭隐彪。压电驱动的蓄气装置。专利号：ZL 2014101040364。
18. 彭云峰；林桂丹；郭隐彪。一种透明光学元件亚表面裂纹的检测方法。专利号：ZL 2013 1 0355809.1。
19. 彭云峰；叶世蔚；王春锦。一种用于气囊抛光的对刀装置。专利号：ZL 2014 1 0208171.3。
20. 彭云峰；常小龙；吴海韵。一种柔性抛光头。专利号：ZL 201310288621.X。
科研项目
1. 国家自然科学基金项目，名称：单晶硅微细沟槽织构化表面的微磨削加工理论及实验研究；（主持）
2. 国家自然科学基金项目，名称：振动辅助与织构约束的大口径光学非球面柔性抛光理论及其中频误差控制机理;（主持）
3. 深圳市科创委项目，名称：蓝宝石光学表面的柔性气囊抛光理论及中频误差控制机制；（主持）
4. 福建省高等学校新世纪优秀人才支持计划项目，名称：多微刃切削状态的集成检测与控制技术；（主持）
5. 国家科技重大专项，名称：Ф1500 大尺寸超精密非球面车磨复合加工机床及应用工艺；（主持）
6. 国家自然科学基金项目，名称：基于表面形貌检测的**自由曲面加工环境识别技术研究；（参与）
7. 国家自然科学基金项目，名称：大行程三坐标测量机全局空间运动误差标定关键技术及实验研究；（参与）
8. 国家0904专项项目，名称：大口径五轴数控气囊抛光机床的开发与研制；（参与）
9. 国家863计划先进制造技术领域课题，名称：大尺寸矩形平面**零件高精度磨床；（参与）
10.福建省科技重大专项项目，名称：四轴数控精密磨床及关键技术的开发与应用；（参与）
11.国家科技重大专项，名称：Ф1500 大尺寸超精密非球面车磨复合加工机床及应用工艺；（参与）
12.福建省自然科学基金计划项目，名称：LED非球面透镜测量与分析系统研究；（参与）
13.福建省科技计划重点项目，名称：小型异构件全自动抛光机关键技术的研究与应用；（参与）
14.厦门市科技计划项目，名称：年产千吨4N-5N太阳能级多晶硅的关键技术开发与产业化；（参与）
15.厦门市科技计划项目，名称：特种陶瓷部件的精密检测平台的开发与应用；（参与）
16.厦门市科技计划项目，名称：动载式快速可控抛光系统的开发与应用；（参与）
