教育背景
2008.09-2012.07，北京大学信息科学技术学院，微电子学与固体电子学专业，博士，荣获“北京大学优秀毕业生”、“北京市优秀毕业生”称号。
2005.09-2008.07，北京大学信息科学技术学院，电子与通信工程专业，硕士；
2001.09-2005.07，河南大学,物理学专业，学士；
教学工作
《电子技术》、《微机电器件及应用》、《微电子/集成电路工艺实验》、《智能制造导论》、《现代工程设计与分析软件》等
研究领域
集成电路芯片TSV三维集成制造技术、可制造性建模与仿真技术、可靠性建模与仿真技术、数字孪生技术、集成电路制造工艺大数据挖掘及应用等，嵌入式微流体散热技术，TSV三维集成在射频、光电、植入微系统等应用研究等，PMUT及新应用、微流控芯片、微纳机器人等。
学术专著
【1】三维射频集成高阻硅TSV转接板技术，马盛林、金玉丰著，—北京：化学工业出版社（2023年国家科学技术学术著作出版基金资助项目）；
【2】TSV 3D RF integration: HR-Si Interposer technology，Shenglin Ma、Yufeng Jin.—Elsevier，2022.4.（Paperback ISBN:9780323996020，eBook ISBN: 9780323996037）；
【3】TSV三维射频集成：高阻硅转接板技术，马盛林、金玉丰著.—北京：化学工业出版社，2021.6. (ISBN：9787122394842，入选十三五国家重点出版物出版规划项目)；
【4】TSV三维集成理论、技术与应用，金玉丰、马盛林著.—北京：科学出版社，2022.9.（ISBN：9787030618368，获得国家科学技术学术著作出版基金项目资助）
科研获奖
【1】高阻硅TSV及其射频集成产业化应用，厦门市科技进步一等奖，第一完成人，2023.03.21.
近期发表文章
近年来，Microsystems &Nanoengineering、SNB等顶刊，在IEEE MEMS、microTAS、ECTC、Itherm等顶会，以第一作者或通讯作者累计发表SCI/EI检索学术论文70余篇，其中近5年代表性论文如下：
【1】马盛林，陈路明，张桐铨，王燕，王翌旭，王其强，肖雄，王玮，TGV通孔双面电镀铜填充模式调控及工艺可靠性试验研究，中国科学:化学，-，ISSN 1674-7224https://doi.org/10.1360/SSC-2023-0141.
【2】马盛林，王燕，陈路明，杨防祖，王岩，王其强，肖雄，TSV电镀铜添加剂及作用机理研究进展，中国科学:化学，-，ISSN1674-7224，https://doi.org/10.1360/SSC-2023-0167.
【3】Xiaodong Wu , Zhizhen Wang , Shenglin Ma * , Xianglong Chu,Chunlei Li , Wei Wang , Yufeng Jin and Daowei Wu .A RDL Modeling and Thermo_x005f
Mechanical Simulation Method of 2.5D/3D Advanced Package Considering the Layout Impact Based on Machine Learning.Micromachines 2023, 14, 1531.
【4】Xiaodong Wu , Shenglin Ma *, Zhizhen Wang , Wei Wang, Yufeng Jin .An inter-scale simulation method for TSV 3D IC based on linear superposition
algorithm and TSV model sharing strategy.Microelectronics Reliability, 144,2023,114957.
【5】Tingting Lian, Yanming Xia, Zhizheng Wang, Xiaofeng Yang, Zhiwei Fu, Xin Kong, Shuxun Lin, Shenglin Ma*, Thermal property evaluation of a 2.5D integration method with device level microfluidic direct cooling for high power GaN HEMT device, Microsystems and Nanoengineering,(2022) 8:119. (SCI 一区《Nature》旗下唯一工程类期刊、仪器仪表领域顶刊)；
【6】Yanming Xia, Chao Song, Yingchao Meng, Peng Xue, Andrew J. deMello, Quan Gao, Stavros Stavrakis, Shenglin Ma*, Xiaobao Cao*, An addressable electrowetting valve for centrifugal microfluidics, Sensors and Actuators B: Chemical, 2022, 369, 132276. (SCI 一区,Elsevier旗下仪器仪表领域顶刊)；
【7】Yanming Xia , Xianglong Chu , Caiming Zhao , Nanxin Wang , Juan Yu , Yufeng Jin , Lijun Sun ，Shenglin Ma *, A glass-ultra-thin PDMS film-glass microfluidic device for digital PCR application based on flexible mold peel-off process, Micromachines, 2022, 13(10):1667. （SCI 二区）；
【8】Yanming Xia, Zetian Wang, Lu Song, Wei Wang, Jing Chen*, Shenglin Ma*, Inductively coupled plasma etching of bulk tungsten for MEMS applications, Sensors and Actuators A: Physical, 2022, 345, 113825.(SCI 二区)；
【9】Chen Wang, Yang Yang, Lifeng Qin*, Shenglin Ma* ， Yufeng Jin*. "A Strategy for Extracting Full Material Coefficients of AlN Thin Film Based on Resonance Method" Micromachines 2022,13, no.4: 513.(SCI 二区)；
【10】Mengcheng Wang, Shenglin Ma*, Yufeng Jin, et al. "A RF Redundant TSV Interconnection for High Resistance Si Interposer" Micromachines 2021,12, no. 2: 169.(SCI 二区)；
【11】Yihsiang Chiu , Chen Wang , Dan Gong , Nan Li, Shenglin Ma*, Yufeng Jin*. 2021. "A Novel Ultrasonic TOF Ranging System Using AlN Based PMUTs" Micromachines 12, no. 3: 284.(SCI 二区)；
【12】Han Cai, Jun Yan, Shenglin Ma*, Rongfeng Luo, et al. Design, fabrication, and radio frequency property evaluation of a through-glass-via interposer for 2.5D radio frequency integration[J]. Journal of Micromechanics and Microengineering, 2019, 29(7):075002-.(SCI 三区)；；
【13】Rongfeng Luo, Shitao Wang, Yanming Xia, Shenglin Ma*, Wei Wang, Jing Chen, Yufeng Jin. Fabrication and Characterization of a Low Parasitic Capacitance and Low-Stress Si Interposer for 2.5-D Integration[J]. IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2018, 31(4):521-527.（SCI 二区）；
【14】Jun Yan , Shenglin Ma*, Yufeng Jin, Wei Wang , Jing Chen, Rongfeng Luo, Han Cai, Jiwei Li,Yanming Xia, Lilin Hu, Shuwei He, Zhongjun Tang. Fabrication and RF Property Evaluation of High-Resistivity Si Interposer for 2.5-D/3-D Heterogeneous Integration of RF Devices[J]. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 2018, PP:1-9.（SCI 三区）
知识产权
近年来，申请专利共100余项，其中获授权专利40余项：
【1】XMU芯片集成封装微系统热-力耦合云仿真平台，软件著作权，2023SR0481059；
【2】XMU芯片微互联结构可靠性仿真软件V1.0，软件著作权，2023SR0481046；
【3】一种微纳结构力学特征参数测量装置、测量板和测量方法，马盛林、吴晓东，发明专利，ZL202010909629.3；
【4】一种MEMS器件与ASIC处理电路IC的集成封装方法和结构，马盛林、马盛林，发明专利，ZL201910124346.5；
【5】基于复合相变材料射频前端小型化集成散热的封装结构，马盛林、龚丹，发明专利，ZL201811202164.7；
【6】实现大功率GaN器件层散热的三维异质结构的封装方法，马盛林，蔡涵，发明专利，ZL201810601226.5；
【7】高密度SOI封装基板及其制备方法，马盛林，发明专利，ZL201611015068.2；
【8】一种具有垂直通孔互连的半导体结构及其 制造方法，马盛林，发明专利ZL201611015068.2；
科研项目
近年来，以项目负责人、课题负责人等身份承担基础加强项目、国家重点研发计划项目、预先研究重点项目、国家自然科学基金项目等10余项国家级重点课题、30余项企事业单位委托项目。其中近5年主持的代表性项目：
【1】国家自然科学基金重大研究计划项目，万瓦级2.5D/3D集成圆片级芯片封装内硅微流道集成制造、热设计及失效模式研究，项目负责人，2024.01-2026.12；
【2】创新特区项目，*******，项目负责人，2023.07-2024.10；
【3】厦门市科技计划重大项目，5G基站用高功率碳化硅基氮化镓射频芯片的研发及产业化，课题负责人，2023.07-2025.12；
【4】国家重点研发计划项目，基于亚微米TSV的晶圆级三维集成技术，课题子任务负责人，2023.12-2027.11；
【5】装备预研项目，PMUT阵列3D成像声呐技术，厦大项目负责人，2023.06-2026.05；
【6】基础加强项目，*******，课题负责人，2022.08-2024.08；
【7】国家重点研发计划项目，医疗用微纳集成芯片及集成系统，课题子任务负责人，2020.01-2023.12；
【8】预先研究重点项目，一体化***技术，厦大项目负责人，2020.01-2020.12；
【9】预先研究重点项目，GaN微***热管理技术，厦大项目负责人，2019.12-2020.12；
【10】预先研究重点项目，基于TSV***技术，项目负责人，2017.07-2020.07；
【11】厦门市工业信息化局项目，面向厦门制造业数字化人才课程设计开发（二期），项目负责人，2021.09-2021.11；
